LS-C60W二氧化碳激光噴碼機(jī)核心部件全部為原裝進(jìn)口，采用進(jìn)口射頻激光器和進(jìn)口高速振鏡掃描系統(tǒng)，整個(gè)激光系統(tǒng)集成了觸摸屏界面、光電開(kāi)關(guān)和升降支架，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)精巧，能滿足生產(chǎn)流水線上產(chǎn)品的在線式飛行（連續(xù)動(dòng)態(tài)）噴碼，形成永久信息的文字、數(shù)字、符號(hào)、圖形和防偽自動(dòng)編碼及序列號(hào)等。打標(biāo)過(guò)程自動(dòng)化、非接觸、無(wú)污染。對(duì)噴碼產(chǎn)品起到很好的防偽防串貨作用。設(shè)備綜合性能穩(wěn)定，具備24小時(shí)連續(xù)工作能力，能滿足工業(yè)化大規(guī)模在線生產(chǎn)需求。
適用材料：紙類、塑料、薄膜、錫箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。

薄膜激光打孔機(jī)由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)薄膜的微處理更具優(yōu)勢(shì), 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機(jī)屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時(shí)機(jī)器具備打標(biāo)打碼、易撕線、實(shí)線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢(shì)
1、激光打孔機(jī)采用的高光束質(zhì)量的美國(guó)金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達(dá)150m/min；

3、激光可以對(duì)不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問(wèn)題，并可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系統(tǒng)，切割精度可達(dá)±0.02mm，滿足大幅面精度要求。

• 精細(xì)輪廓：支持復(fù)雜異形切割，如曲線、微孔、鏤空等，適用于柔性電路（FPC）、電子標(biāo)簽等精密部件。

2. 智能自動(dòng)化生產(chǎn)

• CCD視覺(jué)定位：自動(dòng)識(shí)別Mark點(diǎn)，確保切割位置精準(zhǔn)（±0.02mm），提升良品率。

• 卷對(duì)卷（R2R）送料：支持連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高效率，適合大批量加工。

• 數(shù)控系統(tǒng)：兼容CAD/DXF設(shè)計(jì)文件，一鍵切換不同產(chǎn)品方案，操作便捷。

3. 非接觸式加工，無(wú)機(jī)械損傷

• 激光無(wú)接觸切割：避免傳統(tǒng)刀模的物理擠壓，防止材料變形或分層。

• 無(wú)毛刺邊緣：激光熱影響區(qū)（HAZ）極小，切口光滑，無(wú)需二次處理。

4. 多功能加工能力

• 多工藝支持：可進(jìn)行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。

• 多層材料適配：適用于PET/PI薄膜、導(dǎo)電銀漿、ITO膜、復(fù)合材料等，分層精準(zhǔn)不粘連。

5. 高效節(jié)能，環(huán)保生產(chǎn)

• 無(wú)模具損耗：節(jié)省傳統(tǒng)刀模成本，特別適合小批量、多品種柔性生產(chǎn)。

• 無(wú)化學(xué)污染：相比蝕刻工藝，無(wú)需酸堿處理，符合環(huán)保要求。

• 低能耗運(yùn)行：激光系統(tǒng)優(yōu)化能耗，降低生產(chǎn)成本。

6. 廣泛適用行業(yè)

• 消費(fèi)電子：柔性電路（FPC）、觸摸屏傳感器、電子標(biāo)簽。

• 汽車電子：車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。

• 新能源：鋰電池隔膜、光伏背板切割。

• 醫(yī)療器件：醫(yī)用導(dǎo)管、生物傳感器精密加工。

7. 穩(wěn)定可靠，維護(hù)簡(jiǎn)便

• 長(zhǎng)壽命激光源：激光器壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低。

• 實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)：自動(dòng)檢測(cè)激光功率、切割質(zhì)量，確保一致性。

• 模塊化設(shè)計(jì)：關(guān)鍵部件可快速更換，減少停機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。