激光是二十世紀(jì)的四大發(fā)明之一。除了原子能、電腦、半導(dǎo)體之外，人類發(fā)現(xiàn)，2019年全球激光市場規(guī)模達(dá)151.3億美元。根據(jù)波段分布情況，激光波長越長，技術(shù)難度就越大，而民用和軍用領(lǐng)域需求巨大，市場空間巨大。

制片設(shè)備和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是密不可分的，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場的擴(kuò)大，芯片需求也在快速增長。近幾年來，隨著中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場份額的不斷擴(kuò)大、產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，以及國內(nèi)外壓力，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場份額及全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模逐年增長。2020年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為26.33%，較2014年的11.73%增長了14.6%。

在芯片制造中，激光切割機(jī)扮演的角色是什么？

激光器是20世紀(jì)的四大發(fā)明之一，在晶片加工中占有重要地位。本發(fā)明所研制的芯片是以激光切割為核心原料，完全滿足晶圓切割的要求，可有效避免砂輪切割問題。

1.非接觸加工：激光加工只需激光束與加工件接觸，切割件不會(huì)受到切削力的影響，不會(huì)損傷被加工材料表面。

2.加工精度高、熱影響?。好}沖激光的瞬時(shí)功率大，能量密度高，平均功率低，加工能瞬間完成，熱影響范圍小，精度要求高，受熱面小。

3.加工效率高，經(jīng)濟(jì)效益好：激光的加工效率通常是機(jī)械加工的數(shù)倍，無消耗材料無污染。半導(dǎo)體晶片激光隱形切割技術(shù)是一項(xiàng)全新的激光切割技術(shù)，具有切割速度快、無粉塵、切割不產(chǎn)生粉塵、對(duì)基材無損失、切割路徑小、完全干燥等優(yōu)點(diǎn)。

它的基本原理是對(duì)短脈沖激光光束在材料表面進(jìn)行聚焦，在材料中間形成鈣層，再通過外壓將芯片分離開來。

在半導(dǎo)體工業(yè)中，激光切割設(shè)備被廣泛使用。近幾年，激光設(shè)備在國內(nèi)發(fā)展迅速。近幾年，國內(nèi)芯片應(yīng)用呈現(xiàn)多樣化發(fā)展。智能機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G、人工智能等行業(yè)的芯片需求不斷增長，對(duì)芯片的質(zhì)量和可靠性提出了更高的要求。今后，國內(nèi)半導(dǎo)體市場將給國產(chǎn)設(shè)備帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇。