經(jīng)過光纖輸出準直聚集后，光纖激光器對焊件進行多面或多點焊接，具有光束質(zhì)量好、光斑均勻細小、安裝移動方便等優(yōu)點。此外，聚集光束的焦表面浮動是由激光器熱透鏡效應(yīng)引起的光束形式變化引起的，光纖傳輸后得到有效抑制，使焊接質(zhì)量穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量顯著提高。全光纖的根底結(jié)構(gòu)設(shè)計和堅固的金屬外殼保證了這款結(jié)構(gòu)緊湊的激光體系可以適用于在線工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，并對沖擊、塵埃、震動及溫度的大范圍改動有較好的防護能力。常規(guī)激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是，光纖激光器是一個集所有資料融為一體的設(shè)備。一條幾米長的摻雜活性光纖替代了激光棒，其他組件也都由光纖器件代替，各部分緊密連接在一起，組成了一個激光諧振器。這種設(shè)計的直接優(yōu)點是安裝激光后不需要對位、校準和后續(xù)光學鏡片的表面清潔，這意味著后期維護很少甚至不需要基礎(chǔ)。

1.光纖激光器輸出激光功率穩(wěn)定、電光轉(zhuǎn)換效率高達30％，是YAG轉(zhuǎn)化效率的6-8倍;
2.光束質(zhì)量優(yōu)異，非高斯光，多模光纖傳輸；
3.光源壽命長、免維護；
4.即插即用設(shè)計，豐富的I/O口；
5.使用成本低，設(shè)備幾乎無耗材，日常長達數(shù)萬小時，免維護，減少停線調(diào)試成本；
6.壽命長，精度高，泵浦源使用壽命>10萬小時。

CCD視覺激光打標機——激光打標技術(shù)作為一種非接觸的現(xiàn)代精密加工方法被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)， 可在任何異形表面進行標刻，工件不會產(chǎn)生變形和內(nèi)應(yīng)力，可得到高精密的加工品質(zhì)，并能對加工質(zhì)量的同一性有所保證。通過視覺系統(tǒng)來輔助激光打標，可使激光加工的優(yōu)勢得到更全面的發(fā)揮，不但可以解決打標的精度問題，同時具有高適應(yīng)性，無須再使用夾具，降低成本，同時提高了產(chǎn)品線的自動化流程，減少了人工參與，提升了系統(tǒng)效率。

 一般的激光打標機，在打標加工的時候，所加工零件必須處于一個固定的位置，并且加工過程中不能晃動，加工的圖案才能加工到產(chǎn)品指定位置上，這些都是我們對普通激光打標機加工工藝的常識。 現(xiàn)在新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，萊塞激光最新研制的視覺定位激光打標機，可實現(xiàn)產(chǎn)品只要在激光打標掃描振鏡的加工范圍內(nèi)，即可實現(xiàn)精確打標；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術(shù)運用了視覺定位原理，先對產(chǎn)品進行模板制定，保存為標準模板，在加工時對產(chǎn)品進行拍照，由計算機對比及位置定位，調(diào)整后即可對產(chǎn)品進行精確加工。所加工的產(chǎn)品外形可以是圓形、方形、非規(guī)則形狀都可以識別；這種工藝特別適合小產(chǎn)品，可免除定位料盤、固定夾具的加工，大大節(jié)省了激光打標加工周期。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應(yīng)力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。