經過光纖輸出準直聚集后，光纖激光器對焊件進行多面或多點焊接，具有光束質量好、光斑均勻細小、安裝移動方便等優(yōu)點。此外，聚集光束的焦表面浮動是由激光器熱透鏡效應引起的光束形式變化引起的，光纖傳輸后得到有效抑制，使焊接質量穩(wěn)定，焊縫質量顯著提高。全光纖的根底結構設計和堅固的金屬外殼保證了這款結構緊湊的激光體系可以適用于在線工業(yè)生產環(huán)境，并對沖擊、塵埃、震動及溫度的大范圍改動有較好的防護能力。常規(guī)激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是，光纖激光器是一個集所有資料融為一體的設備。一條幾米長的摻雜活性光纖替代了激光棒，其他組件也都由光纖器件代替，各部分緊密連接在一起，組成了一個激光諧振器。這種設計的直接優(yōu)點是安裝激光后不需要對位、校準和后續(xù)光學鏡片的表面清潔，這意味著后期維護很少甚至不需要基礎。

1.光纖激光器輸出激光功率穩(wěn)定、電光轉換效率高達30％，是YAG轉化效率的6-8倍;
2.光束質量優(yōu)異，非高斯光，多模光纖傳輸；
3.光源壽命長、免維護；
4.即插即用設計，豐富的I/O口；
5.使用成本低，設備幾乎無耗材，日常長達數(shù)萬小時，免維護，減少停線調試成本；
6.壽命長，精度高，泵浦源使用壽命>10萬小時。

薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現(xiàn)自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。