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【摘要】
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相關(guān)產(chǎn)品
該設(shè)備專門針對(duì)塑料、鋁箔、紙張等卷狀材料,通過(guò)視覺(jué)定位進(jìn)行激光模切、打標(biāo)標(biāo)刻加工的激光自動(dòng)化設(shè)備。
激光器跟據(jù)具體材料特性可選用光纖、co2、紫外等。
采用微電腦伺服控制定長(zhǎng)定速,激光頭數(shù)字化位移,規(guī)格切換、圖案更換方便快捷;采用氣漲軸放卷,磁粉張力控制,操作簡(jiǎn)單,材料行走穩(wěn)定;
采用氣漲軸收卷,自動(dòng)磁粉張力控制,收卷結(jié)實(shí),端面整齊;具有自動(dòng)糾偏、自動(dòng)對(duì)位、錯(cuò)誤報(bào)警等攻能。
中型卷對(duì)卷激光模切機(jī)
萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù),通過(guò)自主開發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件,完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率,可以進(jìn)行PCB二維碼處理,實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。
設(shè)備特點(diǎn):
切割面光滑,無(wú)灰塵,無(wú)毛刺,可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞,無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。
采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng),自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。
激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。
PCB激光分板機(jī)
萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù),通過(guò)自主開發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件,完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率,可以進(jìn)行PCB二維碼...
金屬激光焊接機(jī)主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等,廣泛應(yīng)用在電池行業(yè)、IT行業(yè)、電子器件、五金配件、五金廚具、管閥、等焊接。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.光纖激光器焊接機(jī)焊斑相比YAG電源焊接光斑更小,能量轉(zhuǎn)化率更高。
2.無(wú)耗材,體積小,工作壽命達(dá)10萬(wàn)小時(shí)。
3.熱影響小、變形、焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質(zhì)量好。
4.通過(guò)能量分光或時(shí)間分光,可實(shí)現(xiàn)同時(shí)焊接或分時(shí)焊接。
5.可配機(jī)械手或流水線進(jìn)行自動(dòng)化焊接工作。
通用金屬激光焊接機(jī)