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【摘要】
FPC軟板是一種結(jié)構(gòu)非常簡單的柔性電路板,主要用于和其他電路板的連接。
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超細激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束,在設(shè)計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優(yōu)勢,聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級,因此在材料的微細加工方面具有優(yōu)勢,切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下,也能獲得較高的能量密度,有效地進行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機或復(fù)卷機,激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。
超細孔激光打孔機
超細激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束,在設(shè)計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。
精密加工:采用高精度激光系統(tǒng),切割精度可達±0.02mm,滿足大幅面精度要求。
精細輪廓:支持復(fù)雜異形切割,如曲線、微孔、鏤空等,適用于柔性電路(FPC)、電子標簽等精密部件。
CCD視覺定位:自動識別Mark點,確保切割位置精準(±0.02mm),提升良品率。
卷對卷(R2R)送料:支持連續(xù)自動化生產(chǎn),提高效率,適合大批量加工。
數(shù)控系統(tǒng):兼容CAD/DXF設(shè)計文件,一鍵切換不同產(chǎn)品方案,操作便捷。
激光無接觸切割:避免傳統(tǒng)刀模的物理擠壓,防止材料變形或分層。
無毛刺邊緣:激光熱影響區(qū)(HAZ)極小,切口光滑,無需二次處理。
多工藝支持:可進行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。
多層材料適配:適用于PET/PI薄膜、導(dǎo)電銀漿、ITO膜、復(fù)合材料等,分層精準不粘連。
無模具損耗:節(jié)省傳統(tǒng)刀模成本,特別適合小批量、多品種柔性生產(chǎn)。
無化學(xué)污染:相比蝕刻工藝,無需酸堿處理,符合環(huán)保要求。
低能耗運行:激光系統(tǒng)優(yōu)化能耗,降低生產(chǎn)成本。
消費電子:柔性電路(FPC)、觸摸屏傳感器、電子標簽。
汽車電子:車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。
新能源:鋰電池隔膜、光伏背板切割。
醫(yī)療器件:醫(yī)用導(dǎo)管、生物傳感器精密加工。
長壽命激光源:激光器壽命長,維護成本低。
實時監(jiān)控系統(tǒng):自動檢測激光功率、切割質(zhì)量,確保一致性。
模塊化設(shè)計:關(guān)鍵部件可快速更換,減少停機時間,提高生產(chǎn)效率。
薄膜激光模切機
適用于PET薄膜、bopp、拉絲不干膠等材料的精密激光模切,采用CO2激光技術(shù),切割邊緣光滑無毛刺,精度達0.1mm,支持異形切割、鏤空、劃線、鉆孔等工藝,廣泛應(yīng)用于電子標簽、后視鏡加熱片、觸摸屏傳感器、新能源電池膜等領(lǐng)域。
適用材料:
激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。
激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會收到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實現(xiàn)激光射束的最佳吸收,對于激光射束來說,本身塑料是透明的。
優(yōu)點:
1.非接觸式的靈活結(jié)合工藝
2.待焊接的部件承受最小的熱應(yīng)力
3.無機械壓力
4.焊縫的幾何形狀簡單
5.無粉塵溢料
6.無振動作業(yè)
7.焊縫外觀美觀
8.高度精密
9.焊縫強度高
10.無夾具損耗
雙工位塑料激光焊接機
雙工位塑料激光焊接機可以實現(xiàn)兩個不同焊接件相互進行交替焊接,可以大大提高工件的焊接速度,塑料激光焊接機具有焊接牢固、密封、不漏水,焊接過程材料講解少、不產(chǎn)生碎屑等優(yōu)點,操作靈活