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【摘要】
PCB切割是采用紫外激光的切割系統(tǒng),利用紫外光的特點(diǎn),比傳統(tǒng)長(zhǎng)波長(zhǎng)切割機(jī)具有更高精度和更好的切割效果。
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相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品特點(diǎn)
高精度機(jī)床、高精度伺服絲桿傳動(dòng)保證位置精度和尺寸精度,更好的真圓度,更好的轉(zhuǎn)角效果。
穩(wěn)定的行走和能量控制使機(jī)器切割產(chǎn)品的邊緣熱影響區(qū)更小,切割效果更光滑,效果一致性好。
軟件性能優(yōu)越,可實(shí)現(xiàn)分層切割、切割路徑優(yōu)化、激光跟隨速度等功能,切割效果一致性好,控制材料半切割能量。
激光高速精密切割用于屏幕保護(hù)膜、丙烯酸板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)等領(lǐng)域。
精密薄膜激光切割機(jī)
精密薄膜激光切割機(jī)主要用于OCA光學(xué)膠膜主要用于精密切割電子紙、觸摸屏等產(chǎn)品,它切割精度高,邊緣效果好。適用于各種膜類,電子材料切割精細(xì),效率高,能量控制準(zhǔn)確。
適用范圍:
軟硬結(jié)合板切割,指紋模塊切割,軟陶瓷切割,覆蓋膜打開(kāi);指紋識(shí)別芯片切割;FPC軟板鉆孔;PCB線路板切割。
PCB激光切割機(jī)
PCB激光切割機(jī)/分板機(jī)利用的是紫外激光冷光源對(duì)PCB以及FPC電路板進(jìn)行冷加工的一個(gè)設(shè)備,他可以解決碳化和毛刺對(duì)產(chǎn)品的影響,使截面邊緣光滑平整。
超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束,在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。利用激光對(duì)焦的優(yōu)勢(shì),聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級(jí),因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢(shì),切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下,也能獲得較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī),激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。
超細(xì)孔激光打孔機(jī)
超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束,在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。