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產(chǎn)品中心
激光切割在電子產(chǎn)品應(yīng)用中有哪些解決方案？
萊塞激光利用激光技術(shù)的創(chuàng)新來開發(fā)用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效機(jī)器解決方案。使用超短脈沖激光器可確保在鉆孔、刻劃、切割和構(gòu)造電路板材料、陶瓷基板和半導(dǎo)體晶片時(shí)獲得最佳加工結(jié)果。 振鏡掃描儀或固定光學(xué)加工頭可以組合在每臺機(jī)器中。一臺機(jī)器也可以涵蓋兩階...
CO2激光切割機(jī)的優(yōu)勢和缺點(diǎn)及應(yīng)用
CO2激光切割機(jī)?是一種使用激光技術(shù)切割和雕刻材料的數(shù)控激光機(jī)。由于CO2激光切割機(jī)也可以雕刻，所以CO2激光切割機(jī)也稱為CO2激光雕刻機(jī)。此外，也有人稱它為木材激光切割機(jī)或亞克力激光切割機(jī)等。
包裝印刷模板有哪些激光切割應(yīng)用
對于現(xiàn)在的我們來說，激光切割機(jī)應(yīng)該說是有著非常重要的密切關(guān)系，好多的激光切割機(jī)的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，現(xiàn)在已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域中可以看到激光切割機(jī)的身影，加工模板也已經(jīng)開始
半導(dǎo)體中的激光切割應(yīng)用是什么
半導(dǎo)體工業(yè)涉及設(shè)計(jì)，開發(fā)，制造和銷售小型電子部件和芯片。這些半導(dǎo)體幾乎出現(xiàn)在我們使用的每一個(gè)現(xiàn)代技術(shù)設(shè)備中。
