薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器;
2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；
3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;
4、激光可以切割一些較復雜的圖案;
5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。
