【摘要】
廠家在選擇印刷電路板激光切割機(jī)時(shí)，會(huì)問(wèn)印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機(jī)，可以加工多大？加工效果如何？激光切割印刷電路板速度如何？?jī)r(jià)格如何？
廠家在選擇印刷電路板激光切割機(jī)時(shí)，會(huì)問(wèn)印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機(jī)，可以加工多大？加工效果如何？激光切割印刷電路板速度如何？?jī)r(jià)格如何？事實(shí)上，紫外激光切割機(jī)的加工技術(shù)已經(jīng)成熟。以下是電路板紫外激光切割機(jī)的簡(jiǎn)要介紹。
紫外激光切割機(jī)的組成和原理：
印刷電路板紫外激光切割機(jī)是指利用355nm紫外激光，通過(guò)擴(kuò)束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件聚焦形成小光斑，通過(guò)軟件控制振鏡XY電機(jī)的偏轉(zhuǎn)，光斑在聚焦鏡的掃描范圍內(nèi)移動(dòng)，通過(guò)控制光斑的移動(dòng)方式，一次掃描，一次剝離材料表面的材料，從而達(dá)到切割材料的目的。到切割材料的目的。而且超鏡面掃描范圍則需要控制材料放置平臺(tái)XY直線電機(jī)的移動(dòng)拼接方式進(jìn)行加工，根據(jù)材料的大小選擇龍門結(jié)構(gòu)或XY平臺(tái)結(jié)構(gòu)。一般情況下，Z軸直線電機(jī)的焦距會(huì)根據(jù)材料的厚度進(jìn)行調(diào)整，紫外激光切割機(jī)的焦距比較短，需要隨時(shí)根據(jù)加工要求進(jìn)行調(diào)整。
紫外激光切割機(jī)的加工尺寸：
單機(jī)紫外激光切割機(jī)的尺寸理論上沒(méi)有限制，可以根據(jù)各大企業(yè)的需求定制。
紫外激光切割機(jī)的效果。
UV激光切割pcb的效果與激光參數(shù)、光路裝置、加工速度等條件密切相關(guān)，一般要求UV激光切割機(jī)頻率高，脈寬窄，單脈沖能量高，外光路裝置盡量采用高精度裝置。
紫外激光切割機(jī)的速度：
UV激光切割速度與功率、材料厚度等有很大關(guān)系，同時(shí)也要考慮切割效果問(wèn)題。一般而言，UV激光的功率越大，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。
紫外激光切割機(jī)的價(jià)格：
價(jià)格這個(gè)問(wèn)題，決定權(quán)在企業(yè)手中，各企業(yè)考察后要有實(shí)際目標(biāo)，根據(jù)實(shí)際需要決定，同時(shí)要考慮壽命、維護(hù)成本等問(wèn)題。
要實(shí)現(xiàn)PCB紫外激光切割機(jī)的全面應(yīng)用，還是需要各大企業(yè)廠商和激光供應(yīng)商的合作，只要熟悉對(duì)方，就能實(shí)現(xiàn)雙贏。
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