高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。

萊塞激光模切技術(shù)具有以下幾點優(yōu)勢：
1.高品質(zhì)、高精度
隨著模切技術(shù)和激光技術(shù)的發(fā)展進步，把兩者結(jié)合起來，利用激光取代傳統(tǒng)的模切刀模有著明顯的優(yōu)勢。激光模切機屬于全自動激光切割，無震動偏差，精度高且穩(wěn)定。無需制作刀模，由計算機直接控制激光進行切割，并且不受圖形復雜程度的限制，可以切割傳統(tǒng)刀模無法完成的切割需要。

2.無需換版、效率高
由于激光模切技術(shù)是由計算機直接控制的，無需更換刀模版，可實現(xiàn)不同版式活件之間的快速切換，節(jié)省了傳統(tǒng)模切的刀模更換和調(diào)整時間，尤其適合短版、個性化模切加工。激光模切機具有非接觸式的特點，換活快，生產(chǎn)周期短，生產(chǎn)效率高。

3.簡單易用、安全性高
可在計算機上完成切割圖形設(shè)計，各種圖形參數(shù)設(shè)定基于軟件自動生成。因此，激光模切機易學易用，對操作者的技能要求低。設(shè)備自動化程度高，減少了操作者的勞動強度，同時，切割時無需操作者對活件進行直接操作，安全性好。

4.可重復加工
由于激光模切機可以存儲計算機編制的切割程序，所以當再次生產(chǎn)時，只需調(diào)出相應程序即可進行切割，做到重復加工。

5.可實現(xiàn)快速打樣
由于激光模切機是由計算機控制的，可實現(xiàn)低成本、快速模切打樣。

6.成本低
激光模切技術(shù)的成本主要包括設(shè)備成本和設(shè)備使用成本，但傳統(tǒng)模切技術(shù)的成本包括制作刀模成本、打樣設(shè)備成本、傳統(tǒng)模切設(shè)備成本、人工調(diào)整成本、時間等待成本等。對于傳統(tǒng)模切技術(shù)來說，制作刀模成本非常昂貴，對很多中小印刷企業(yè)來說，印后刀模制作成本少則3~5萬/年，多則10~15萬/年。還需要有經(jīng)驗的模切工人師傅，進行專業(yè)的安裝與調(diào)整。此外，需要存放刀模版的空間，需要各種輔助工具，有各種不可控的耗廢，傳統(tǒng)刀模的使用成本越用越高!

而相比之下，激光模切技術(shù)的成本很低。激光模切機維修率極低，關(guān)鍵部件——激光管，使用壽命在2萬小時以上，若擬該設(shè)備一年工作按300天，每天工作8個小時計算，則該設(shè)備的使用壽命為20000÷300÷8=6~8年。激光器更換起來也非常便捷，每組費用僅2萬元，僅半個工作日就能完成更換。除了用電之外，沒有了各種耗材、各種輔助設(shè)備，各種不可控的耗廢，激光模切機的使用成本幾乎可以忽略不計!

• 采用高性能紫外激光，高精度掃描振鏡，精度高，使用壽命長；

• 高精度直線電機工作平臺，精度高，速度快；
  

• 可選擇CCD自動定位，自動校正；真空吸附固定板，無需替代夾具；
  

• 計算機軟件在加工過程中自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)。